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邀请函|1月半导体盛会!陆芯晶圆切割机约你深圳相会

2021-12-02 0

深圳国际半导体及显示技术展 ,展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链,打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。

2022年1月5日-7日,陆芯晶圆切割机为此次展会带来了设备型号为LX3352高端精密晶圆划片机,LX6366双轴全自动晶圆切割机,该款机器兼容8英寸-12英寸,精度高,耐用性久,稳定性高,超高直线度,实测0.9μm,定位精度可达2μm全行程,自建完备量产线,平均货期2个月!


LX3352晶圆划片机核心技术

机械自动化系统:微米级导轨直线度、旋转平面度技术、超高机械结构稳定性技术。

自动化检测系统:配备有视觉检测系统、切割在线磨损,破损等检测全部将模拟信号做数字量化细分处理,进一步提高控制精度。

电气自动化系统:运动位置、旋转位置的控制精度、整机控制的稳定性。

软件信息系统:自主开发软件控制系统、具有自动记录数据功能、实时与生产控制中心交换信息,反馈生产情况。

LX3352晶圆划片机介绍

· 配置1.8KW(2.4KW选)大功率直流主轴

· 高刚性龙门式结构

· 旋转轴采用DD马达驱动

· 采用超高精密级滚珠型导轨和滚珠型丝杆

· 双镜头自动影像系统

· 软件功能进一步强化

· 自动化程序显著提升

· 可广泛满足各种加工工艺需求

· 适用于12英寸、8英寸和6英寸的精密切割

深圳市国际会展中心(宝安新馆4号馆,展位号4A076)


(本文由陆芯精密切割编辑发布,如需转载须注明出处:www.iluxintech.com,专注于精密划片、切割以及特殊切割加工等领域)
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