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陆芯晶圆切割机:从磨砂处理到芯片“诞生”

2022-05-17 0

陆芯晶圆切割机:从磨砂处理到芯片“诞生”

晶圆切割也叫划片,是将晶圆经过磨砂处理后,切割成一个个单独的芯片,为后续工序做准备的过程。

晶圆切割机首先要进行磨砂工序,去除在前端工艺中受化学污染的部分,减少晶圆厚度;在进行磨砂处理之前,需将UV胶带覆盖在晶圆正面,这样可以避免晶圆在切割过程中受到损伤;UV胶带黏着性高,可以防止晶圆脱落,之后用真空卡盘桌吸住,研磨晶圆的背面使其变薄。

在磨砂处理后,继续在晶圆背面贴上UV胶带,将其固定于轮状的架子后,用表面贴有金刚石的超薄圆形刀片,沿着晶圆上的划线纵横切割。由于切割是通过研磨进行的,会产生大量的细小粉尘,因此在切割过程中必须不断用DI水(Deionized water,去离子水)冲洗,以免污染晶粒。然后在UV胶带背面照射紫外线,由于光化学反应,其黏着性会降低,从而很容易将芯片从胶带上取下来。

最后,在显微镜下对一个一个芯片进行外观检测,把有缺陷、损伤、污染的芯片淘汰,筛选出达到标准的芯片就可以进行下个工序了。


(本文由陆芯精密切割编辑发布,如需转载须注明出处:www.iluxintech.com,专注于精密划片、切割以及特殊切割加工等领域)
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