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晶圆划片机中砂轮刀片分为二种:软刀和硬刀

2021-12-16 0

切割刀用于各种切割刀片,不同型号需要不同规格的刀片,属于切割刀片,分为:硬刀、软刀两种。有时它也被称为砂轮片。由于其表面有金刚石材料,用于晶片、各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等。它的名字更混乱。事实上,无论它叫什么名字,它的工作原理都是一样的。

在电子工业领域,一些硬脆非金属材料经常需要开槽或切割。开槽或切割时通常使用的工具是薄金刚石砂轮。在长期使用薄金刚石砂轮的过程中,人们习惯将薄金刚石砂轮分为软刀和硬刀,以便于区分不同的砂轮。

以下简要描述了两种刀的区别和特点。

软刀与硬刀的区别如下:

1.砂轮形状的差异

一般来说,圆形薄片砂轮片称为软刀,而将砂轮片与铝合金刀架相结合的砂轮片称为硬刀。

2.砂轮板材料的差异

砂轮片主要由金刚石磨料和粘合剂组成。软刀磨料粘合剂一般为金属镍合金或金属铜合金和树脂粘合剂,而硬刀磨料粘合剂一般只有金属镍合金;

3.制造砂轮片时成型工艺的差异

制造软刀时,其成型方法一般包括电铸成型、粉压烧结或粉压加热固化成型,而硬刀一般采用电铸成型;

4.使用方法的差异

使用软刀时,必须定位并固定在专用刀盘(或法兰盘)上,然后安装在专用切割机上。使用硬刀时,无需刀盘即可直接安装在专用切割机上。

2常用规格

【备注】以下单位为mm(mm)

外径:52、54、56、58、76、78、100、117等

内径:10,38.9,40,80等

厚度:0.03~1.5

3加工对象

陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等各种半导体封装元件



(本文由陆芯精密切割编辑发布,如需转载须注明出处:www.iluxintech.com,专注于精密划片、切割以及特殊切割加工等领域)
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