TEL

400-138-1716

陆芯精密切割—晶圆切割原理及目的

2021-12-02 0

晶圆切割原理及目的:

晶圆切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带,然后送入晶圆切割机进行切割。切割后,模具将有序排列并粘附在胶带上。同时,框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致模具碰撞,有利于搬运过程。本实验有助于了解切割机的结构、用途和正确使用。

芯片划片机是一种非常精密的设备,其主轴转速约为30,000至60,000转/分。由于晶粒之间的距离很小,晶粒相当脆弱,精度要求相当高,必须使用金刚石刀片进行切割,切割方法是通过研磨将晶粒分离。由于切割是通过研磨进行的,因此会产生大量的细小粉尘,因此在切割过程中必须不断用清水冲洗,以免污染晶粒。除了以上几点,整个切割过程中还有很多需要注意的地方。例如,模具必须完全分开,但不能切割承受负载的胶带。切割必须沿着模具和模具之间的切割线。蛇形,切割后不会造成晶粒的塌陷或裂纹等。 为了解决以上诸多问题,机器上将采用各种自动检测、自动调整和自动清洁设备,以减少因切割造成的损失。切割过程中的错误。

(本文由陆芯精密切割编辑发布,如需转载须注明出处:www.iluxintech.com,专注于精密划片、切割以及特殊切割加工等领域)
网站首页 产品中心 一键拔号 在线留言