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LX3352型精密划片机

晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 

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产品详情

晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 


产品介绍:

● 1.8KW(2.4KW可选) 大功率直流主轴

● 高刚性龙门式结构

● T轴旋转轴采用DD马达

● 进口超高精密级滚柱型导轨

● 进口超高精密滚珠型丝杆

● CCD双镜头自动影像系统

● 友好人机交互界面

● 瑞士进口滚柱导轨,精度高,耐用性久,稳定性高,超高直线度,实测0.9μm

● 采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠,定位精度可达2μm全行程

● 自动对焦功能,具有CSP切割功能,具有 在线刀痕检测功能

● NCS非接触测高,BBD刀破损检测,自动修磨法兰功能

● 工件形状识别功能,更加友好人机界面

● 自动化程序著提升

● 满足各种加工工艺需求


产品参数:

项目

产品型号

LX3352划片机


加工尺寸

ø305mm/260mm×260mm或定制

X

最大速度

0.1-600mm/s

直线度

0.002/310mm

Y

有效行程

310

定位精度

0.002/5mm0.003/310mm

分辨率

0.0001mm

 Z

有效行程

40mm

单步步尽量

0.0005mm

最大刀轮直径

58

T

转动角度范围

380

主轴

最大转速

60000rpm

额定输出功率

直流1.8KW

 基础规格

电源

220V/50Hz

压缩空气

0.5-0.8MpaMax220L/min

切削水

0.2-0.3MpaMax 4L/min

排风流量

5m³/min

尺寸(mm

1080X1160X1810

重量

                                                        1028KG


应用领域:

1.半体封装基板及元器件:晶圆IC集成电路、陶瓷基板、玻璃基板、PCB、硅片、线路板、内存储存卡、QFN、DFN、电容电阻、传感器、IC二三极管、保险丝等

2.LED基板、灯珠:LED各类型号规格基板、LED灯珠等

3.光通迅及元器件:镀膜玻璃、滤波片、精密陶瓷、玻璃管、毛细管、法拉第片、隔离片、玻璃V型槽、PCL/AWG、晶圆芯片切割、摄像头模组等


可切材料

硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氮化铝、铌酸锂、石英等


配件耗材:

样品展示:

LX3352型晶圆切割机为12英寸全自动动精密划片机,采用高精密进口主要配件,T轴采用DD马达,重复精度1μm,稳定性极强,兼容6"-12"材料,双CCD视觉系统,性能达到业界一流水平

使用环境要求:

1.请使用大气压水汽结露点-15℃,油残存不大于0.1ppm,过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气

2.请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃,水温控制在室温波动范围±1℃

3.避免把设备放置在有震动的工作环境工作,远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境

4.室内温度20-25℃,温度变化不大于±1℃

5.工厂具有防水性底板

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